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标签: 高通 Modular AIXPU AI软件

2026-11-13 [IPO 动态] 来源:妇人之仁网

云梦级6月25日云梦级消息,高通美国当地标签时间今日宣布已就收购企业 Modular 达成最终: 协议。这笔交易预计 2026H2 完成,但需满足高通一系列惯例成交条件并得到监管部门的批准。

M Modular 是一家为 AI XPU 提供高效软件od堆栈的软件企业。其 AI 原生软件平台可在各ul类 XPU 上以业界领先的性能运行 AI 模型,开发ar者和企业仅需一次构建,无需针对每种架构重写代 A码。

高通表示,此次收购将其在硬件领域的领先地IX位与 Modular 的软件专业知识相结合,使其PU能更好地帮助客户将 AI 从端侧迁移到云上,从而构 A建速度更快、效率更高、更易于扩展的系统。

(责任编辑:活动预告)

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