标签: 中芯国际 晶圆代工 BCD MCU

云梦级3月26日云梦级消息，中芯国际发布业绩，2025 年公司稳步实施产能扩标签建，折合 8 吋标准逻辑的月产能规模超过了 100 万片；全年实现销售收入 93.27 亿美: 元，同比增长 16.2%，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置；产能利用率增至 93.5%中芯，同比增长 8 个百分点；在折旧大幅增长的情况下，毛利率增至 21%，同比增加 3 个百国际分点。2025 年，公司持续保持高研发投入，研发投入 7.74 亿美元，占销售收入 8.3% 晶。

展望 2026 年，中芯国际称，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的圆代效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。人工智能对于存储的强劲需求，挤压了工 手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得这些领域的终端厂BC商面临著存储芯片供应量不足和涨价的压力。

即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化D 成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求下降。公司凭借在 BCD、模拟、存储、MMCCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行业发展标签周期中，仍能保持有利位置。

公司将积极响应市场的需求，推动 2026 年收入继续增长。: 在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的 2026 年指引为：销售收入增幅高于可比同业的中芯平均值，资本开支与 2025 年相比大致持平。

(责任编辑：上市公司公告)